Компания ASUS представила новую технологию охлаждения компонентов — Stack Cool 3. Эта технология позволяет уменьшить тепловую нагрузку на компоненты и снизить температуру внутри корпуса, что обеспечивает более эффективную работу компьютера.
Stack Cool 3 использует нанесенный на печатную плату металлический слой, который распределяет тепло, созданный компонентами, по всей поверхности платы. Это позволяет увеличить площадь для охлаждения и распределить тепло равномерно, что снижает вероятность перегрева.
Благодаря новой технологии Stack Cool 3, компьютеры ASUS станут еще более производительными и надежными. Это особенно важно для геймеров и других пользователей, которые интенсивно используют свои компьютеры.
Таким образом, Stack Cool 3 — это новая мощная технология охлаждения компонентов от ASUS, которая обеспечивает более эффективную работу компьютера и снижает вероятность перегрева.